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集微网消息（文/白雨轩）11月7日，生益科技在接受机构调研时表示，公司覆铜板的产能1亿多平方米，目前满负荷生产，良率99%以上。
针对目前覆铜板材料在MiniLED领域的应用情况，生益科技表示有不同的产品供应。
首先，目前市场某著名终端的新品（32寸以下屏相关产品），生益科技在两年前跟终端一起做针对性前期技术开发，是一款全新的材料，这款材料的生产难度高，对基材的杂物控制及涨缩等指标要求都非常高，在生产工艺控制上达到封装级别的要求，这是生益科技针对终端客户独家开发的，是目前MiniLED背光板白色基材的最高水平材料。这款产品已在市场发布并已大批量生产。
其次，相对于其它应用，MiniLEDTV、110英寸以上的直显等不同应用领域的MiniLED背光板，生益科技均有中高TG无卤材料及HDI材料不同的高品质产品应对。
此外，据生益科技介绍，公司大约在十几年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，涵盖载带、LED灯、存储、CPU等，从低到高全系列布局。不同封装形式对材料的要求不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。
在运营方面，生益科技指出，今年面临宏观环境的巨大挑战，覆铜板行业经营两端承压，同时，还面临能源价格高企的局面，公司一如既往地聚焦主业，围绕主业做强做大，努力克服各种不利因素，针对表现不一的市场情况，公司会去做一些针对性的抢单动作，精准控价采取一些积极的市场策略，抓住一些相对较好的市场领域，比如新能源汽车、能源类、高端消费类、服务器等市场，同时也持续在一些新的高端市场做产品认证并陆续获得突破，在拼抢存量订单的同时，也去开发获得新的增量市场。通过降成本、提升管控效率，开发新的增量市场，争取取得相对较好的经营结果。
（校对/黄仁贵）
